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内蒙古嘧啶新型聚芳醚酮酰亚胺的合成与性能研究:

2019-12-06

以偏苯三甲酸酐为原料,分别和4,4'-二氨基二苯醚,4,4'-二氨基二苯砜反应后,合成了两种含酰亚胺基结构的二元酸,后者在DMF存在下用二氯亚砜酰化,分别制备了含酰亚胺基结构的二元酰氯,即双(4-氯甲酰基邻苯二甲酰)-N,N,N',N'-(4,4'-二氨基)二苯醚(DIDC-E)和双(4-氯甲酰基邻苯二甲酰)-N,N',N'-(4,4'-二氨基)二苯砜(DIDC-S),用1HNMR,13C NMR, FT-IR对所合成的新型含酰亚胺基结构的二元酰氯进行了表征,结果表明化合物具有预期的结构。将二元酰氯DIDC-E和DIDC-S分别与二苯醚(DPE)发生傅-克酰化反应,内蒙古玉嘧磺胺得到双[4-(p-苯氧苯甲酰基)邻苯二甲酰]-N,N,N',N'-(4,4'-二氨基)二苯醚(DPEDIDC-E)和双[4-(p-苯氧苯甲酰基)邻苯二甲酰]-N,N,N',N'-(4,4'-二氨基)二苯砜(DPEDIDC-S)两种新单体。用1HNMR,13C NMR, FT-IR对其结构进行了表征,结果表明化合物具有预期的结构。 1.将DPEDIDC-E和4,4'-二苯氧基二苯甲酮(DPOBPN), TPC进行三元共缩聚反应,通过改变DPEDIDC-E和DPOBPN摩尔比得到一系列聚醚酮酰亚胺(PEKI)/聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, WXRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着共聚物中DPEDIDC-E含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高,而其熔融温度则逐渐降低,含10-40 mol% DPEDIDC-E的共聚物为半结晶型聚合物,含40 mol% DPEDIDC-E的共聚物具有较高的Tg(191℃)和适宜的Tm(338℃),特别适合于熔融加工。 2.将DPEDIDC-S和4,4'-二苯氧基二苯甲酮,TPC进行三元共缩聚反应,通过改变DPEDIDC-S和DPOBPN摩尔比得到一系列聚醚酮砜酰亚胺(PEKSI)/聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, WXRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。内蒙古嘧啶研究结果表明,随着共聚物中DPEDIDC-S含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高,而其熔融温度则逐渐降低,含10-30mol% DPEDIDC-S的共聚物为半结晶型聚合物,含30 mol% DPEDIDC-S的共聚物具有较高的Tg(176℃)和适宜的Tm(342℃),特别适合于熔融加工 3.将DPEDIDC-E和4,4'—二苯氧基联苯(DPOBP), TPC进行三元共缩聚反应,通过改变DPEDIDC-E和DPOBP摩尔比得到一系列聚醚酮酰亚胺(PEKI)/内蒙古氨基嘧啶含联苯结构聚醚醚酮酮(PEDEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, WXRD等分析技术对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该类聚合物为非晶态聚合物,具有高的玻璃化转变温度和优异的耐热性能。 4.将DPEDIDC-E和4,4'—二(对苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和TPC进行三元共缩聚反应,通过改变DPEDIDC-E与DPOBBP摩尔比值合成了一系列聚醚酮酰亚胺(PEKI)/聚醚酮联苯酮醚酮酮(PEKDKEKK)共聚物,并用FT-IR, DSC, TG, WXRD等分析技术对所合成的共聚物进行了结构表征和性能测试。研究结果表明,随着共聚物中DPEDIDC-E含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高,而其熔融温度则逐渐降低,含10-40 mol% DPEDIDC-E的共聚物为半结晶型聚合物,含40 mol% DPEDIDC-E的共聚物具有较高的Tg(191℃)内蒙古嘧啶和适宜的Tm(372℃),适合于熔融加工。

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